TSMC(2330.TW) 주가가 2026년 7월 31일 오전 10시 55분 기준 2,395 TWD로 전일 대비 8.62% 급등했다. 이는 구마모토 지진으로 7월 29일 2,200 TWD까지 하락했던 주가가 반등한 결과다. 현재가는 52주 밴드 상단 2,535 TWD의 90% 지점에 위치하며, 주간 등락률은 +1.9%를 기록했다.
무슨 일이 있었나
7월 28일 일본 구마모토현에서 규모 7.1 지진이 발생해 TSMC 일본 JASM 공장이 영향을 받았다. Nikkei Asia는 7월 30일 보도에서 TSMC 구마모토 공장과 Toyota 등 생산이 중단됐다고 전했다. Digitimes는 7월 29일 TSMC가 JASM 공장 구조는 이상 없으며 장비 점검 후 생산을 점진 재개한다고 발표했다고 보도했다. Taipei Times는 7월 29일 TSMC가 직원 안전과 공장 구조 건전성을 확인했다고 밝혔다. 7월 30일 The Information 등은 TSMC가 Intel EMIB에 대응하는 EMIB-like AI 칩 패키징 기술을 개발 중이라고 보도했다.
시장 반응과 데이터
당일 거래량은 32,597,337주로 평소 대비 높은 수준을 기록했다. 7월 29일 종가는 2,200 TWD로 전일 대비 3.51% 하락했으며, 주간으로는 8.5% 하락한 바 있다. 52주 밴드 1,1252,535 TWD 내에서 현재가는 상위 90%에 해당해 강한 반등세를 보였다. PER과 EPS 컨센서스 등 애널리스트 목표가는 2,1473,106 TWD 범위로, 현재가는 중간 수준이다. 실적 흐름상 AI 수요 지속과 지진 영향 제한이 시장에서 긍정적으로 해석됐다.
파급과 관전 포인트
지진으로 인한 일본 반도체 공급망 차질이 제한적으로 평가되면서 TSMC 경쟁사인 Samsung Electronics와 Intel 등 패키징 경쟁이 심화될 전망이다. TSMC 구마모토 2공장 건설은 지진 영향 없이 진행 중이며, 추가 여진 대비 안전 점검이 지속된다. 8월 실적 발표와 일본 규제 당국 지진 피해 평가가 다음 관전 포인트다. AI 칩 패키징 기술 개발 소식은 Nvidia·Google 등 고객사 수주 경쟁에 영향을 줄 수 있다. 지정학적 리스크와 공급망 다변화 정책이 TSMC 주가 변동성을 높일 가능성이 있다.