TSMC 주가가 8월 5일 오전 9시 55분 기준 2,400 TWD로 전일 대비 3.45% 상승했다. 주간(5거래일) 등락률은 +9.3%를 기록하며 52주 밴드 상단 2,535 TWD의 91% 지점에 위치했다. 당일 거래량은 1,978만 주로 집계됐다.
무슨 일이 있었나
7월 31일 TSMC 주가는 AI 패키징 소식에 8.62% 급등해 2,395 TWD를 기록했다. 지진 영향은 제한적이라는 평가가 나왔다. 7월 30일 구마모토 강진으로 일본 반도체 생산에 차질이 빚어지며 르네사스와 TSMC 공장 가동이 중단됐다는 보도가 나왔다. 8월 3일에는 삼성전자 파운드리 하반기 가동률 100% 근접 전망과 2나노 수율이 흑자 전환 분수령이라는 기사가 보도됐다. 시장은 TSMC의 AI 관련 기술 우위와 공급망 영향에 주목했다.
시장 반응과 데이터
52주 밴드 1,125~2,535 TWD에서 현재가는 상단 91% 지점으로 최근 강세를 반영한다. 주간 +9.3% 상승은 AI 수요 기대가 지속된 결과로 해석된다. 당일 거래량 1,978만 주는 평소 대비 활발한 매매를 나타낸다. 시총과 PER·EPS·매출 컨센서스·영업이익률·FCF·애널리스트 의견 등 추가 재무 지표는 미제공 상태다. 실적 흐름은 2분기 이후 AI 칩 수요로 인한 성장세가 이어지는 것으로 관찰된다.
파급과 관전 포인트
TSMC의 AI 패키징(CoWoS) 수요 확대는 공급망 전반에 영향을 미치며 경쟁사 삼성전자 파운드리와의 기술 격차를 부각시킨다. 일본 지진 여파는 TSMC 대만 생산에 제한적이었으나 글로벌 반도체 공급망 리스크를 재확인했다. 8월 10일 TSMC 7월 월간 매출 발표가 예정돼 있으며, 2나노 공정 수율과 가이던스 변화가 다음 관전 포인트다. 미국 애리조나 공장 투자와 가격 인상 계획도 장기 공급망 전략으로 주목받는다. 정책·지정학 리스크와 AI 인프라 투자 동향이 향후 주가 변동성을 좌우할 전망이다.