SK하이닉스가 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설 구축을 추진하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 나스닥 주식예탁증서(ADR) 상장으로 미국 혁신 생태계와 연결된 이후 이 같은 계획을 추진 중이라고 밝혔다.
어드밴스드 패키징은 여러 반도체 칩을 하나로 결합하거나 수직으로 적층해 성능을 끌어올리는 후공정 기술로, HBM은 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 활용된다. SK하이닉스의 미국 내 HBM 생산 기지 완성은 2029년으로 예정되어 있다.
이는 미국 정부의 반도체 자급률 제고 정책과 AI 산업 육성 방향과 맞닿아 있다. 주요 기술 기업들이 미국 내 생산시설 확보 추세 속에서 SK하이닉스의 투자는 한국 반도체 기업의 글로벌 공급망 다원화 전략을 보여주는 사례로 평가된다.