SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 메모리 패키징 공장을 착공했다. 2028년 하반기 양산을 목표로 하는 이 공장은 엔비디아 등 주요 빅테크 기업을 고객으로 확보하기 위한 전략적 투자이다.
SK하이닉스는 미국 내 패키징 거점 확보를 통해 미국산 제품 수요 증가에 대응한다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI용 고부가가치 메모리의 패키징과 검사 기능을 미국 현지에서 수행함으로써 고객사들의 '메이드 인 USA' 요구를 충족시킨다.
이는 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력 강화를 노린 move이다. 한국 내 생산 시설과 함께 완결형 공급망을 구축하면 고객사들의 공급망 다변화 요구에 신속하게 대응할 수 있고, 미국 정부의 첨단 기술 자급화 정책에도 부합할 수 있다.