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경제·금융
헨켈, 가산디지털단지에 반도체 패키징 R&D센터 설립
서울시와 헨켈이 가산디지털단지에 반도체 패키징 R&D센터를 조성한다. 헨켈은 2031년까지 121억 원을 투자하고 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다. 패키징 기술 역량 강화가 서울의 산업 경쟁력과 고용에 기여할지 주목된다.
경제·금융
SK하이닉스, 미국 인디애나에 AI 메모리 패키징 거점 구축
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 AI 메모리 패키징 공장을 착공, 2028년 하반기 양산을 목표로 삼았다. 엔비디아 등 빅테크 기업들의 '메이드 인 USA' 수요에 대응하기 위한 전략이다. 완결형 공급망 구축으로 AI 시장에서의 주도권 강화를 추진한다.
AI경제·금융
이란 전쟁이 잉크 공급 차단...일본 스낵 기업 칼비, 흑백 패키징으로 전환
이란 분쟁으로 글로벌 잉크 수급에 차질이 발생했다. 일본 스낵 기업 칼비가 제품 패키징을 흑백으로 변경하기로 결정했다. 중동 지정학적 긴장이 소비재 산업까지 영향을 미치는 현황을 드러냈다.
경제·금융
인텔 CEO '내년 메모리 부족 더 심각'…첨단 패키징으로 반격
메모리 가격이 기존 대비 최대 7배까지 상승하며 내년 공급난이 심화될 전망 인텔이 첨단 패키징 기술로 시장 리더십 탈환에 나섬 이석희 수석부사장이 주도적으로 기술 경쟁력 강화 추진
AI경제·금융
삼성전자, 일본 요코하마에 '첨단 패키징 연구소' 개소…AI 반도체 기술 동맹 강화
삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 개설했습니다. 일본 정부 보조금을 받고 현지 소부장 기업과 기술 협력을 추진합니다. AI 반도체 초미세화 공정 개발을 통해 한·일 기술 동맹을 강화하는 전략입니다.
AI경제·금융
TSMC, 첨단 공정·패키징에 42조원 자본지출 승인
TSMC 이사회가 첨단 공정·패키징 개발에 42조원 자본지출을 승인했다. 소니가 2조5천억원 규모 지분 투자를 결정, TSMC 법인 주식을 매입한다. 차세대 이미지 센서 반도체를 2029년 양산 목표로 공동 개발할 예정이다.
경제·금융
SK하이닉스, 중국 충칭 패키징 공장 지분매각 검토
SK하이닉스가 중국 충칭 패키징 공장의 지분매각을 검토 중이며, 거래 규모는 약 4조 원대로 추정된다. 미·중 반도체 기술 경쟁 심화로 중국 내 사업 재편에 나서는 움직임이다. 매각 추진 여부는 미국의 정책 변화와 중국의 대응에 따라 결정될 전망이다.
경제·금융
TSMC 주가 3.45% 급등 2,400 TWD… AI 패키징 수요 지속
TSMC(2330.TW) 주가가 5일 2,400 TWD로 3.45% 상승하며 주간 9.3% 올랐다. 52주 고점 2,535 TWD의 91% 수준에서 거래량 1,978만 주를 기록했다. AI 수요와 패키징 소식이 배경으로 작용하며 시장 주목을 받고 있다.
경제·금융속보
TSMC 주가 8.62% 급등, 2,395 TWD… 지진 영향 제한 속 AI 패키징 소식
TSMC 주가가 7월 31일 2,395 TWD로 8.62% 급등했다. 구마모토 지진 후 생산 재개와 EMIB-like 패키징 개발 소식이 배경으로 작용했다. 52주 고점 근처에서 거래량 3,259만 주를 기록하며 시장 주목을 받았다.
경제·금융
어플라이드·인텔, EPIC 센터서 AI 반도체 3D 패키징 공동개발
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 반도체 제조 기술을 공동 개발한다. EPIC 센터에 약 7조 원이 투입됐으며 연구부터 양산까지 기간을 단축한다는 계획이다. 공동개발의 구체 일정과 범위는 기사에 없어 추가 확인이 필요하다.
AI경제·금융
퀄컴, 9월 1일부터 칩셋 가격 두 자릿수 인상…스마트폰 제조사 원가 부담 확대
퀄컴이 9월 1일 이후 출하되는 칩셋 가격을 두 자릿수 비율로 인상한다. 메모리뿐 아니라 웨이퍼·패키징·조립 등 반도체 공급망 전반의 비용 상승이 가격 인상의 배경이다. 스마트폰 제조사가 비용을 소비자에게 전가할 경우 향후 스마트폰 가격 상승 압력으로 이어질 가능성이 있다.
AI경제·금융
LG이노텍, 미국서 피지컬 AI 인재 30명 초청…'이노 커넥트' 개최
LG이노텍이 미국 16개 대학의 석·박사급 인재 30여 명을 초청해 '이노 커넥트' 행사를 개최했다. 피지컬 AI와 첨단 패키징 등 미래 성장 동력을 이끌 핵심 인재 확보에 나섰다. 기술 리더십 공유를 통해 글로벌 인재 네트워크 구축을 추진 중이다.
AI경제·금융
젠슨 황, 실적 발표 앞두고 대만 방문…엔비디아 공급망 점검 나서
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 23일 대만에 입국해 주요 반도체·서버 협력사 경영진과 비공개 회동에 나설 것으로 알려졌다. TSMC는 2026년 자본지출 전망을 600억~640억 달러로 상향했으며, 첨단 공정과 첨단 패키징 생산능력을 확대하고 있다. 엔비디아의 26일 2분기 실적 발표를 앞두고 고대역폭 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 및 서버 공급망 확보가 주요 현안으로 부상하고 있다.
AI경제·금융
아지노모토, AI 소재 수요 급증으로 부상
아지노모토가 AI 데이터센터 인프라 확대에 따라 반도체 패키징 소재 시장 95% 이상을 장악한 핵심 수혜 기업으로 부상했다. AI 공급망 분석이 메모리와 전력에 집중되는 가운데 패키징 같은 뒷단 공정의 중요성이 새로이 부각되고 있다. 반도체 병목이 상류에서 하류로 이동하면서 소재 공급자의 전략적 가치가 높아지고 있다.
AI경제·금융
SK하이닉스, 중국 충칭공장 지분 매각 검토
SK하이닉스가 중국 충칭 반도체 패키징공장의 지분 매각을 검토 중 매각 규모는 약 4조 원대로 추정됨 중국 기업 인수 거론 속 글로벌 공급망 재편 가속화
경제·금융속보
이란 사태로 유가 급등, 일본 과자 봉지까지 '흑백' 변신
미국-이란 호르무즈 해협 대치로 브렌트유가가 배럴당 110달러 근처까지 급등했다. 일본 칼비가 석유화학 원료 잉크 공급 부족으로 감자칩 등 제품 패키징을 흑백으로 임시 변경한다. 중동 분쟁이 글로벌 공급망을 통해 소비자 제품까지 직결되는 실물 경제 영향을 초래했다.