어플라이드·인텔, EPIC 센터서 AI 반도체 3D 패키징 공동개발

1시간 전94미국, 샌타클라라
어플라이드·인텔, EPIC 센터서 AI 반도체 3D 패키징 공동개발AI

어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 반도체 제조 기술을 공동 개발한다. EPIC 센터에 약 7조 원이 투입됐으며 연구부터 양산까지 기간을 단축한다는 계획이다. 공동개발의 구체 일정과 범위는 기사에 없어 추가 확인이 필요하다.

어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 차세대 AI 반도체 제조 기술을 공동 개발한다.

이번 협력의 핵심 거점은 EPIC 센터이며, 약 7조 원이 투입된 것으로 전해졌다. 이 센터를 기반으로 연구 단계부터 양산까지의 기간을 단축하는 데 초점을 맞춘다.

업계에서는 AI 반도체의 공정·패키징 혁신이 공급망과 생산 리드타임에 영향을 줄 수 있는 만큼, 양사 협력이 상용화 속도와 경쟁력에 변수가 될 것으로 본다. 다만 구체적인 개발 범위와 일정은 기사에 제시되지 않아 추가 확인이 필요하다.

외신 보도·공개 데이터를 AI가 한국어 기사로 재구성하고, 사람이 최종 검수한 뒤 게재했습니다.

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#AI 반도체#3D 패키징#공동개발#어플라이드 머티어리얼즈#인텔

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