삼성전자가 일본 정부의 보조금 지원을 받아 요코하마에 차세대 AI 반도체 연구기지를 개설했습니다. 현지 소부장 기업들과의 기술 협력을 통해 초미세화 공정의 한계를 극복할 계획입니다.
이번 연구소 개소는 일본과의 반도체 기술 동맹을 강화하려는 움직임으로 해석됩니다. 삼성전자는 첨단 패키징 기술 개발을 통해 AI 반도체의 성능을 높이면서 동시에 일본의 정부 지원과 현지 부품 업체 네트워크를 활용하는 전략으로 보입니다.
초미세화 공정은 반도체 기술 경쟁의 핵심 영역으로, 미국과 중국 간 기술 패권 경쟁이 심화되는 상황에서 한·일 협력을 통한 경쟁력 강화가 주목됩니다.