엔비디아 최고경영자 젠슨 황이 23일 대만에 입국해 대만 주요 반도체·서버 협력사 경영진과 비공개 회동에 나설 것으로 알려졌다. 엔비디아가 2분기 실적 발표를 앞둔 가운데 고대역폭 메모리와 첨단 파운드리, 첨단 패키징, 서버 생산 능력을 직접 점검하려는 행보로 해석된다.
대만 현지 매체 중국시보는 젠슨 황이 전용기를 이용해 23일 대만에 입국했으며, 2026년 들어 세 번째 대만 방문이라고 보도했다. 젠슨 황은 대만 적체 반도체 공급망의 핵심 기업인 TSMC와 폭스콘을 비롯한 주요 협력사 경영진과 비공개 회의를 진행할 것으로 전해졌다.
이번 회동에서는 차세대 인공지능 반도체의 생산 일정과 물량 확보, 첨단 패키징 생산 능력, 서버 제조 일정 및 가격 조정 등이 주요 현안으로 논의될 가능성이 제기됐다.
특히 엔비디아는 최근 고대역폭 메모리 가격 상승 등의 영향으로 인공지능 반도체가 탑재된 서버 가격을 2027년 초부터 15% 이상 인상할 가능성이 제기된 상황이다. 로이터는 22일 블룸버그 보도를 인용해 엔비디아가 주요 고객사에 인공지능 반도체 탑재 서버 가격이 15% 이상 오를 수 있다고 통보했다고 전했다.
엔비디아의 2분기 실적 발표는 26일 예정돼 있다. 엔비디아는 26일 오후 2시 미국 태평양시간에 2027회계연도 2분기 실적 관련 콘퍼런스콜을 개최한다고 공식 발표했다. 해당 분기는 7월 26일 종료됐다.
공급망의 핵심에는 TSMC가 있다. TSMC는 2026년 2분기 실적 발표에서 인공지능과 고성능 컴퓨팅 수요 확대를 반영해 올해 자본지출 전망을 기존 520억560억 달러에서 600억640억 달러로 상향했다. 이 가운데 7080%를 첨단 공정에, 1020%를 첨단 패키징과 테스트 등에 투입할 계획이라고 밝혔다.
차세대 공정 확보도 엔비디아와 TSMC 간 협력의 핵심 변수다. TSMC는 A14 공정의 양산을 2028년으로 계획하고 있으며, 현재 양산 중인 2나노미터 공정과 비교해 동일 전력에서 최대 15%의 성능 향상 또는 동일 성능에서 최대 30%의 전력 절감 효과를 목표로 하고 있다. 논리 밀도는 20% 이상 높아질 것으로 제시됐다.
엔비디아와 TSMC의 협력은 인공지능 그래픽처리장치의 생산뿐 아니라 고대역폭 메모리와 첨단 패키징을 결합하는 인공지능 가속기 공급망 전반에 영향을 미친다. TSMC는 첨단 패키징 기술로 칩 간 연결과 고집적화를 지원하고 있으며, 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대를 추진하고 있다.
젠슨 황의 이번 방문은 지난해 8월 실적 발표를 앞두고 대만을 방문했던 행보와도 유사하다. 당시 젠슨 황은 TSMC를 방문해 신제품 생산과 관련한 협의를 진행한 것으로 확인됐다.
엔비디아가 대만 공급망과 차세대 반도체 생산 일정 및 물량을 조율할 경우 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 고대역폭 메모리 공급업체의 중장기 수요 전망에도 영향을 미칠 수 있다. 다만 현재까지 이번 대만 방문에서 젠슨 황이 특정 협력사와 어떤 조건의 계약이나 생산 물량을 확정했는지는 공개적으로 확인되지 않았다.
이번 방문의 핵심은 엔비디아가 급증하는 인공지능 반도체 수요에 대응해 파운드리와 첨단 패키징, 메모리, 서버 제조에 이르는 공급망의 병목 가능성을 사전에 점검하는 데 있는 것으로 분석된다.