서울시와 헨켈이 협약을 맺고 서울 가산디지털단지에 반도체 패키징 연구센터를 조성한다.
헨켈은 2031년까지 121억 원을 투자하고, 전문 연구 인력 15명을 신규 채용할 계획이다. 센터는 반도체 패키징 분야의 연구개발(R&D) 거점으로 운영된다.
반도체 공정 고도화 과정에서 패키징 기술의 중요성이 커져 왔다고 알려져 있으며, 기업의 R&D 거점 확충은 지역 산업 생태계와 인재 수급에 영향을 줄 수 있다. 이번 협약은 향후 연구 축적과 고용 확대를 통해 서울의 제조·기술 기반을 보강하는 신호로 해석된다.