TSMC(대만 반도체 제조) 이사회가 첨단 공정과 패키징 기술 개발에 42조원대의 자본지출을 승인했다. 소니는 이 중 2조5천억원 규모의 지분 투자를 결정하고 TSMC 법인 주식을 사들일 계획이다.
소니는 TSMC의 첨단 공정을 활용해 차세대 이미지 센서 반도체 개발에 나선다. 해당 제품은 최신 로봇, 자율주행차 등에 활용될 예정이며 2029년 양산을 목표로 하고 있다.
TSMC의 대규모 자본투자는 글로벌 반도체 경쟁 심화 속에서 첨단 공정 기술 확보와 생산 능력 강화 의지를 보여주는 사례다. 소니의 참여는 이미지 센서 분야에서 TSMC와의 전략적 협력을 강화하려는 움직임으로 평가된다.