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경제·금융
삼성전자, 3분기 영업익 '100조 원' 전망
삼성전자가 오는 8일 3분기 영업이익을 발표한다. 국내 기업 최초로 영업이익 100조 원을 넘어설 전망이다. 메모리 공급 부족과 HBM4 양산 본격화가 견인 요인으로 거론된다.
경제·금융
현대모비스, 램프사업 6000억 매각에도 목표가↓
현대모비스가 램프사업부를 6000억 원에 OP모빌리티로 매각한다. 대신증권은 실적 부진과 로봇 양산 시차를 이유로 목표주가를 58만 원으로 하향했다. 매각 효과와 로봇 사업의 시점이 주가 향방의 핵심 변수로 거론된다.
경제·금융
HBM에 묶인 한국 메모리… 중국 창신메모리 범용 D램 시장 침투 가속
삼성전자의 HBM 중심 생산 재편으로 범용 D램 공급 부족이 구조화되고 있습니다. 중국 창신메모리가 5세대 D램 양산 진입으로 범용 메모리 시장 추격을 가속화하고 있습니다. AI 수요 급증 속에 한국 기업의 가격 경쟁력 약화가 시장 재편의 핵심 과제가 되고 있습니다.
AI경제·금융
한화에어로스페이스, K9·천무 무인화 가속…2030년까지 지상방산 혁신 로드맵 공개
한화에어로스페이스가 2030년까지 6종 무인 차량 플랫폼 확보 계획 발표 K9 자주포·천무 등 기존 주력 무기체계를 2029년까지 유무인 복합체계로 전환 아리온스멧 양산을 시작으로 지상방산 혁신 로드맵 추진
AI경제·금융
LG전자, 휴머노이드 로봇 핵심 부품 '악시움' 빅테크 공급 본격화
LG전자, 로봇 관절 부품 '악시움' 연내 양산 체제 구축 휴머노이드 로봇 원가의 60~70%를 차지하는 핵심 액추에이터 글로벌 빅테크 기업과 협의 진행 중 본격적 수주전 시작
AI경제·금융
현대제철, 미국 루이지애나에 탄소저감 전기로 제철소 첫삽
현대제철이 미국 루이지애나주에 탄소저감 전기로 제철소 건설을 시작했다. 2029년부터 연간 270만 톤의 탄소저감 자동차강판을 양산할 계획이다. 기존 고로 대비 탄소 배출량을 70% 절감해 친환경 생산으로 전환한다.
AI경제·금융
부울경, 국가 양자클러스터 선정…2027년부터 양자센싱 생태계 조성
부산·울산·경남이 국가 양자클러스터로 선정되었다. 양자센싱을 핵심 기술로 2027년부터 4년간 추진된다. 동남권 제조업과 해양산업 기반을 활용한 생태계 조성이 목표이다.
AI경제·금융
삼성, 갤Z폴드8 DDI 수급난 '비상'…내년 개발물량까지 동원
삼성전자가 갤럭시Z폴드8의 DDI 수급 부족으로 공급 차질을 겪고 있다. 예상보다 높은 판매 수요에 대응하기 위해 내년도 개발용 물량까지 현재 양산에 투입 중이다. 갤Z 시리즈 중 Z폴드8 울트라 및 Z플립8 등이 함께 출시되었으나 내구성 및 공급 이슈가 발생 중이다.
AI경제·금융
SK하이닉스, 미국 인디애나에 AI 메모리 패키징 거점 구축
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 AI 메모리 패키징 공장을 착공, 2028년 하반기 양산을 목표로 삼았다. 엔비디아 등 빅테크 기업들의 '메이드 인 USA' 수요에 대응하기 위한 전략이다. 완결형 공급망 구축으로 AI 시장에서의 주도권 강화를 추진한다.
AI경제·금융
엔비디아, 13분기 연속 최대 실적 경신…AI 수요에 매출 133조원 돌파
엔비디아가 13분기 연속 최대 실적을 기록하며 매출 133조원을 돌파했다. 데이터센터 사업이 전체 매출의 92.5%를 차지하며 실적 성장을 견인했다. 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 양산과 함께 3분기 매출 전망치를 상향했다.
AI경제·금융
현대차, 2030년까지 신차 100종 출시…생산능력 127만대 확대
현대자동차가 2030년까지 100개 이상의 신차를 출시하고 글로벌 생산능력을 127만 대 확대한다. 2028년 첫 소프트웨어 중심 차량 양산 모델에 레벨2+ 자율주행을 적용하고 2029년 새만금 인공지능 데이터센터를 가동한다. 약 8,000억 원 규모의 자사주를 전량 소각하고 총주주환원율 35% 이상과 최소 주당 배당금 1만 원 이상을 추진한다.
AI경제·금융
호남권 반도체 클러스터 예타 면제…6조 원 재정지원 확보
광주 군공항 부지 호남권 반도체 클러스터가 예타 면제를 받았다. 총 6조 원의 통합재정지원을 바탕으로 사업이 추진되며, 2030년 6월 첫 양산을 목표로 한다. 용수 구축 등 인프라 사업이 가속화되어 지역 경제 발전이 예상된다.
AI경제·금융
엔비디아, 그록과 200억 달러 계약…AI 에이전트 시대 반도체 설계 대전환
엔비디아가 그록과 200억 달러 규모 라이선스 계약으로 AI 에이전트 전용 추론 칩 양산을 개시한다. 인텔·IBM 등 경쟁사들도 AI 에이전트 워크플로 최적화 칩을 잇달아 공개하며 기술 경쟁을 심화하고 있다. 반도체 업계의 설계 초점이 학습용에서 추론·에이전트 실행용 칩으로 전환되는 산업 구조 재편이 진행 중이다.
AI경제·금융
TSMC, 첨단 공정·패키징에 42조원 자본지출 승인
TSMC 이사회가 첨단 공정·패키징 개발에 42조원 자본지출을 승인했다. 소니가 2조5천억원 규모 지분 투자를 결정, TSMC 법인 주식을 매입한다. 차세대 이미지 센서 반도체를 2029년 양산 목표로 공동 개발할 예정이다.
경제·금융
상장 5일 만에 공모가 6배…중국 창신메모리, 반도체 산업 판도 변수로
중국 창신메모리가 상장 5일 만에 공모가의 6배로 급등하며 글로벌 메모리 시장의 새로운 변수로 주목받고 있다. LPDDR6 차세대 모바일 디램을 연내 양산 예정으로, 하이닉스 등 한국 반도체 기업에 경쟁 압박을 가할 전망이다. 메모리 산업 4강 체제 형성 움직임으로 평가되며, 기술 수준과 양산 능력이 향후 경쟁의 관건이 될 것으로 예상된다.
경제·금융
삼성전자, 엔비디아와 낸드플래시 동맹 확대…9세대·10세대 브이낸드 동시 공급
삼성전자가 엔비디아와의 협력을 낸드플래시로 확대해 9세대 브이낸드 공급을 늘리는 동시에 10세대 제품 양산에 돌입했다. 엔비디아의 하반기 신규 저장장치 '콘텍스트 메모리 스토리지'의 대규모 낸드 수요에 대응해 삼성전자가 핵심 공급업체 지위를 노린다. 삼성전자는 500단급 11세대 제품 시험 생산에 착수했으며, 배선 소재 몰리브덴을 업계 최초로 상용화한다.
경제·금융
삼성전자, HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하…AI 메모리 주도권 확보
삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 출하했다. AI 데이터센터 수요 확대 속 삼성의 기술 리더십을 입증하는 성과다. HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 시장 지위 강화를 노린다.