ASML 홀딩 주가는 9월 8일 미국 장에서 3.11% 상승한 1,768.22달러에 거래를 마쳤다. 일간 거래량은 926,587주를 기록했다. TSMC와 삼성전자가 High-NA EUV 장비 도입을 공식 발표한 것이 직접적인 상승 동력으로 작용했다.
무슨 일이 있었나
9월 8일 블룸버그는 ASML이 TSMC·삼성·인텔로부터 High-NA EUV 장비 채택 확약을 받았다고 보도했다. 삼성은 2028년 DRAM 고량 생산에 High-NA EUV를 처음 도입하고, TSMC는 2030년부터 첨단 노드에 적용할 계획이다. 인텔은 이미 100만 장 이상 웨이퍼를 High-NA EUV로 처리한 마일스톤을 달성했다고 24/7 Wall St.가 전했다. ASML·TSMC·삼성·인텔 4사는 6인치에서 12인치 포토마스크로 전환하기로 합의했으며, 이는 장비 처리량을 40% 높일 것으로 기대된다. 야후 파이낸스 헤드라인도 "TSMC and Samsung commit to ASML High NA EUV machines for AI chips"를 9월 8일 보도하며 시장 주목도를 높였다. 본지 보도에 따르면 삼성전자는 ASML 주도 12인치 포토마스크 컨소시엄에 참여해 2028년 D램에 하이개구수 EUV를 도입할 예정이다.
시장 반응과 데이터
52주 밴드 791.02~1,999.96달러 구간에서 현재가는 상위 81% 지점에 위치한다. 주간(5거래일) 등락률은 +6.2%로 최근 모멘텀을 확인했다. 시가총액은 약 5,437억 달러, PER(TTM)은 52.2배, EPS(TTM)는 26.96달러, 배당수익률은 0.53%다. 2026년 9월 1일 기준 애널리스트 의견은 적극매수 9건, 매수 27건, 보유 4건, 매도 2건으로 강한 매수 컨센서스를 유지한다. Morgan Stanley는 유럽 반도체주에 대해 선택적 관점을 제시했으나 ASML에 대해서는 Buy 등급을 유지했다. 최근 9월 4일 본지 보도에서는 Q2 실적과 Fitch A+ 등급 지지로 주가가 4.18% 급등한 바 있다.
파급과 관전 포인트
High-NA EUV 채택 확대는 AI 칩 수요 증가에 따른 공급망 전반의 생산성 향상을 의미한다. TSMC 매출 비중이 약 16%에 달하는 ASML에게 삼성과 TSMC의 동시 참여는 수주 가시성을 크게 높인다. 경쟁사 인텔은 이미 생산 단계에 진입해 파운드리 경쟁에서 앞서 나가는 모습이다. 12인치 포토마스크 전환은 2031년 파일럿 라인, 2033년 본격 적용이 예상되며 장비 수요를 추가로 자극할 전망이다. 다음 주목 일정으로는 ASML의 연간 가이던스 업데이트와 주요 고객사 실적 발표가 있다. Morgan Stanley 등 애널리스트들은 AI 수요를 긍정적으로 평가하면서도 중국 리스크와 마진 변동성을 주시하고 있다.