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  1. 경제·금융

    현대차그룹, 엔비디아와 협력해 2028년 자율주행 양산…2029년 자체 AI 탑재

    현대차그룹이 엔비디아와 협력해 2028년 자율주행 차량 양산을 추진합니다. 2029년부터는 자체 개발 '아트리아 AI'를 탑재한 모델을 출시할 계획입니다. 외부 기술 협력과 자체 개발을 병행해 기술 자립도를 확보하는 전략으로 평가됩니다.

    · 대한민국

    AI
  2. 경제·금융

    중국 반도체 테스트업체 '세마이트', AI 컴퓨팅 테스트 수요 급증으로 1.6T 양산 확대

    중국 반도체 테스트업체 세마이트가 AI 컴퓨팅 테스트 수요 증가에 따라 1.6T 양산을 확대 중 메모리 반도체 테스트 사업 병행 및 자체 개발 ASIC·PE 칩 테이프아웃 진행 AI 기술 고도화로 고성능 반도체 검증 수요 증가 추세 반영한 사업 전략

    · 중국

    AI
  3. 경제·금융

    필옵틱스, 2.0㎜ 유리기판 TGV 장비 수주 ‘양산 기술’ 입증

    필옵틱스가 2.0㎜ 유리기판용 TGV 장비 수주를 확보했다. 불량률 0ppm 달성을 근거로 양산용 유리기판 가공 기술력을 강조했다. TGV 장비와 AOI 장비를 동시 공급해 공정 효율을 높이겠다고 밝혔다.

    · 대한민국, 성남

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  4. 경제·금융

    마이크론, 2027년 하반기 512기가바이트 RDIMM 양산 전망

    마이크론이 2027년 하반기 512기가바이트 RDIMM을 대량 생산할 것으로 전망했다. 512기가바이트 RDIMM은 서버용 메모리 제품으로 제시됐다. 마이크론은 해당 제품의 양산 시점을 2027년 하반기로 예상했다.

    · 미국, Boise County

    AI
  5. 경제·금융

    중국 창신메모리, 차세대 모바일 D램 'LPDDR6' 양산…샤오미 폰에 첫 탑재

    중국 창신메모리가 최고 속도 1만 2800Mbps의 차세대 D램 'LPDDR6' 양산 개시 9월 출시 예정인 샤오미 '18 폴드'에 첫 탑재 글로벌 메모리 3사 주도 시장에서 중국 기업의 기술 격차 축소

    · 중국

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  6. 경제·금융

    삼성디스플레이, 게임스컴서 24.5형 QD-OLED 연내 양산 발표

    삼성디스플레이가 게임스컴 2026에서 24.5형 QD-OLED 패널의 연내 양산 계획을 발표했다. 캡콤·크래프톤 등 글로벌 게임사와 협업해 게이밍 성능을 입증했다. e스포츠 시장 진출로 게이밍 모니터 분야에서 시장 지배력 강화를 노린다.

    · 대한민국, 수원

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  7. 경제·금융

    엔비디아, 삼성전자 생산 ‘그록3 LPX’ 양산 돌입…네비우스 첫 고객 확보

    엔비디아가 삼성전자 파운드리 사업부가 생산하는 그록3 LPX의 본격 양산에 돌입했다. 네비우스가 그록3 LPX를 채택한 첫 인공지능 클라우드 사업자로 이름을 올렸다. SpaceX AI는 베라 중앙처리장치를 도입하고 베라 루빈 시스템을 지상 데이터센터와 우주 인공지능 위성으로 확대할 계획이다.

    · 미국, 캘리포니아

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  8. 경제·금융

    정의선 회장, 튀르키예 아이오닉3 양산 준비 점검…'품질 최우선'

    정의선 현대자동차그룹 회장이 튀르키예 공장을 방문해 아이오닉3 양산 준비 상황을 점검했다. 회장은 품질과 안전성이 유럽 최고 수준임을 강조하며 현지 판매 네트워크 운영 현황을 살폈다. 아이오닉3는 현대차의 유럽 시장 공략과 20만 대 판매 달성의 핵심 전략 차종이다.

    · 튀르키예

  9. 경제·금융

    ASML 주가 4.63% 급락…中 국산 DUV 노광장비 양산 소식에

    ASML 주가가 1,578.65달러로 4.63% 하락하며 주간 12.4% 급락. 중국 상하이 국영기업의 국산 침지식 DUV 노광장비 양산 개시 보도가 배경. 시총 5,462억 달러, PER 52.4배 수준에서 시장 주목.

  10. 경제·금융

    中 상하이 국영기업, 국산 침지식 심자외선 노광장비 양산 개시…ASML 주가 7%대 급락

    중국 상하이의 국영 배경 기업이 자국산 침지식 심자외선 노광장비 양산을 시작해 올해 약 5대, 내년 약 20대를 세미컨덕터매뉴팩처링인터내셔널코퍼레이션 등 자국 반도체 기업에 공급할 예정이다. 이번 소식이 전해지자 ASML홀딩 주가가 7% 이상 급락했으며 BE세미컨덕터인더스트리스, 소이텍, 인피니언테크놀로지스 등 글로벌 반도체 장비주도 동반 약세를 보였다. 다만 해당 장비는 성능과 생산 규모 면에서 아직 ASML홀딩에 크게 못 미치며, 극자외선 노광장비 분야에서는 여전히 서방 기업의 독점적 우위가 유지되고 있는 것으로 평가된다.

    · 중국, 상하이

  11. 경제·금융속보

    ASML 주가 7.18% 급락, 중국 DUV 양산 보고에 칩株 동반 하락

    ASML 주가가 1,630.978달러로 7.18% 급락하며 52주 고점 대비 조정. 중국 국영 기업의 immersion DUV 리소그래피 장비 양산 보고가 촉발. 주간 -9.5% 하락, 시총 5,970억 달러, PER 58.5배 기록.

  12. 경제·금융

    록히드마틴, 패트리엇 요격미사일 원가 절감…3년 내 양산 추진

    록히드마틴이 패트리엇 요격미사일 원가를 기존 대비 50% 수준으로 낮춘 신형 개발 추진 3년 내 양산 목표 제시로 우크라이나 등 수요국 공급 확대 예상 러시아 공습에 시달리는 우크라이나의 방공 미사일 수급 부족 해소 기대

    · 미국

  13. 경제·금융

    KF-21 양산 비용 급등으로 전력화 일정 차질 우려

    KF-21 양산 비용이 당초 계획을 초과하며 전력화 일정 지연 우려 국내 최초 4.5세대 전투기로 한반도 방위력 강화의 핵심 자산 평가 사업 추진 과정의 비용 증가가 국방 전략에 변수로 작용

    · 대한민국

  14. 경제·금융

    원익로보틱스, 5지 로봇핸드 신제품 출시…3500억 투자로 양산 확대

    원익로보틱스가 국민성장펀드 등으로부터 3500억 원 투자를 유치했다. 5지 로봇핸드 신제품 'Allegro Hand V6 F'를 출시하며 20자유도를 구현했다. 전북 완주에 전용 생산공장과 AX센터를 구축할 예정이다.

    · 대한민국, 전주

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  15. 경제·금융속보

    중국, 자체 개발 DUV 노광장비 양산 착수…ASML 독주 체제에 도전

    중국이 자체 개발한 침지식 DUV 노광장비 생산을 시작하고 올해 주요 반도체 기업에 공급할 예정이다. 장비 성능은 아직 ASML에 미치지 못하지만 중국의 반도체 자립 전략이 한 단계 진전됐다는 평가가 나온다. 미국의 대중 반도체 규제가 강화되는 가운데 중국은 EUV 장비 국산화도 병행하고 있다.

    · 중국, 베이징

  16. 경제·금융

    아우디 Q7, 유로 NCAP '충돌 후 안전성' 만점

    아우디 Q7 3세대가 유로 NCAP에서 별 5개 최고 등급을 받았다. 올해 신설된 ‘충돌 후 안전성’ 부문에서 양산차 최초 만점을 기록했다. 충돌 이후 안전성까지 포함한 평가로 안전 경쟁력에 주목이 쏠린다.

    · 유럽

  17. 경제·금융

    월가, CXMT '공포' 과도하다고 일축

    중국 창신메모리(CXMT) 기술 발표 뒤 메모리 반도체주가 급락했지만 월가가 공포가 과도하다고 평가했다. 시제품 발표와 상업적 대량 양산은 별개이며, 수율과 성능이 검증되지 않았다는 분석이다. 양산 성과 확인 전까지 시장 변동성은 이어질 수 있다는 관측이 나온다.

    · 중국

  18. 경제·금융

    연내 차세대 D램 예고한 CXMT, ‘기술력 vs 과장’ 논쟁

    중국 CXMT가 '4F²' 적용 차세대 D램을 연내 출시하겠다고 예고했다. 하지만 전문가들은 양산 수율과 기술 난제로 상용화까지 시간이 걸릴 수 있다고 본다. 실제 성패는 생산성·수율 등 구체 성과 확인에 달려 있다.

    · 중국

  19. 경제·금융

    아마존 AI ‘알렉사’ 로히트 프라사드, 보스턴다이내믹스 CEO

    아마존 AI 플랫폼 ‘알렉사’를 이끈 로히트 프라사드가 보스턴다이내믹스 CEO에 선임됐다. 로히트 프라사드는 2028년 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’의 양산과 산업 현장 상용화를 주도할 예정이다. 로봇 사업의 제조·현장 도입 단계 전환이 가속될지 주목된다.

    · 미국, 보스턴

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  20. 경제·금융

    어플라이드·인텔, EPIC 센터서 AI 반도체 3D 패키징 공동개발

    어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 반도체 제조 기술을 공동 개발한다. EPIC 센터에 약 7조 원이 투입됐으며 연구부터 양산까지 기간을 단축한다는 계획이다. 공동개발의 구체 일정과 범위는 기사에 없어 추가 확인이 필요하다.

    · 미국, 샌타클라라

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