샤오미가 자체 반도체 개발을 위해 지금까지 210억 위안(약 2조9,000억원·약 29억 달러)을 투입한 것으로 나타났다. 회사는 향후 10년간 총 500억 위안(약 9조8,000억원·약 69억 달러)을 칩 연구개발에 투자한다는 장기 계획도 재확인했다.
샤오미 창업자이자 회장 겸 최고경영자인 레이쥔은 7일 열린 2026년 샤오미 가을 플래그십 신제품 발표회에서 자체 칩 개발 전략을 직접 설명했다.
레이쥔은 샤오미가 칩 개발을 결정한 첫날부터 장기적인 투자를 준비했다며, 10년 동안 칩 연구개발에 500억 위안을 투자하겠다는 계획을 세웠다고 밝혔다. 이어 현재까지 실제 자금으로 210억 위안을 투입했다고 설명했다.
이는 당초 계획한 500억 위안의 42%에 해당하는 규모다. 샤오미가 단기간의 제품 경쟁을 넘어 자체 반도체 설계 역량을 핵심 기술 경쟁력으로 육성하고 있다는 의미로 풀이된다.
샤오미는 자체 개발한 쉬안제 O3, 쉬안제 O100, 쉬안제 D100 등 세 종류의 칩을 중심으로 반도체 사업 영역을 확대하고 있다. 현계 O3는 스마트폰용 인공지능 중심 플래그십 시스템온칩으로 이미 상용화됐으며, 쉬안제 O100은 단말 인공지능 연산 가속, 현계 D100은 스마트 자동차의 고성능 인공지능 연산을 각각 겨냥하고 있다.
샤오미 측은 세 칩의 개발 및 검증을 진행해 왔으며, 쉬안제 O100과 쉬안제 D100은 2027년 상반기 상용화를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 이에 따라 샤오미의 자체 반도체 전략은 스마트폰을 넘어 인공지능 기기와 자동차 등으로 확대될 전망이다.
앞서 샤오미는 8월 24일 세 종류의 현계 칩을 공개하면서 자체 반도체 설계 역량을 본격적으로 확대했다. 중국 관영 신화통신은 당시 쉬안제 O3가 개인 스마트기기, 쉬안제 O100이 단말 인공지능 가속, 쉬안제 D100이 스마트 운전 분야를 각각 담당한다고 보도했다.
이번 발표에서 레이쥔이 210억 위안의 실제 투입액을 공개하면서 샤오미의 반도체 투자가 단순한 개발 계획을 넘어 상당한 규모의 자본 투입 단계에 진입했다는 점도 확인됐다.