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경제·금융
삼성전자, 대형 고객 10곳과 장기 HBM 공급 계약
삼성전자가 대형 고객 10곳과 장기 HBM 공급계약을 체결했다. '2027년 HBM 완판' 목표를 제시했으며, AI 인프라 수요 급증으로 공급 부족이 2028년까지 이어질 전망이라고 했다. 삼성전자는 올해 84조 4000억 원을 시설 투자에 투입해 경쟁력 확보에 나선다고 밝혔다.
경제·금융
HBM에 묶인 한국 메모리… 중국 창신메모리 범용 D램 시장 침투 가속
삼성전자의 HBM 중심 생산 재편으로 범용 D램 공급 부족이 구조화되고 있습니다. 중국 창신메모리가 5세대 D램 양산 진입으로 범용 메모리 시장 추격을 가속화하고 있습니다. AI 수요 급증 속에 한국 기업의 가격 경쟁력 약화가 시장 재편의 핵심 과제가 되고 있습니다.
AI경제·금융
SK하이닉스 HBM 시장 1위 수성…삼성전자 점유율 33%로 추격
SK하이닉스가 HBM 시장 1위를 지키고 있으나 삼성전자가 점유율 33%로 빠르게 따라잡고 있다. 현재는 HBM3E가 시장을 주도하며, 하반기부터 HBM4 출하가 본격화될 예정이다. AI 데이터센터 수요 증가로 두 회사의 경쟁이 심화할 것으로 보이다.
AI경제·금융
빅테크 기업들 'AI칩 독립' 추진…엔비디아 의존도 탈피 경쟁 심화
빅테크 기업들이 엔비디아 AI칩 의존도를 줄이기 위해 자체 설계·개발에 나서면서 글로벌 'AI 깐부' 경쟁 심화 젠슨 황 CEO의 한국 방문으로 한국 반도체 기업들이 고대역폭 메모리(HBM) 기술 중심으로 AI칩 개발 핵심 파트너로 격상 단순 부품 공급에서 벗어나 설계 단계부터 참여하는 '슈퍼을' 도약으로 투자 가치 차등화 예상
경제·금융
삼성전자, 3분기 영업이익 100조 원 돌파 눈앞…D램 이익률 80% 전망
삼성전자 3분기 영업이익이 분기 사상 첫 100조 원 돌파가 유력하다. 메모리 반도체 수요 급증과 HBM 경쟁력 강화가 실적 개선을 주도하고 있다. D램 영업이익률은 80%를 상회할 것으로 예상된다.
AI경제·금융
삼성전자, 'CUBE' 전략으로 차세대 메모리 기술 한계 돌파
삼성전자가 'CUBE' 전략으로 용량·최적화·대역폭·효율을 극대화하는 차세대 메모리 개발 시작 zHBM과 HBM5 등 차세대 고성능 메모리 칩으로 AI 반도체 시장 주도권 확보 계획 AI 시장 성장에 따른 고대역폭 메모리 수요 증가에 대응하는 경쟁력 강화 전략
AI경제·금융
삼성·SK하이닉스, AI 반도체 호황에 3분기 최대 실적
삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 역대 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 향후 3년 물량 완판을 선언했고, 삼성전자는 HBM4로 추격에 나섰다. AI 반도체 수요 확대 속 HBM 경쟁이 더 가열되는 흐름이다.
경제·금융
창신메모리(CXMT), 27일 상하이 증시 상장…공모자금 12조7000억원 확보
창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 오는 27일 상하이증권거래소 커촹반에 상장하며, 공모가는 주당 8.66위안으로 확정돼 총 공모 규모가 최대 666억 위안, 한화 약 14조6000억 원에 이를 전망이다. 회사는 확보한 자금을 차세대 D램 공정과 HBM3 개발, 생산라인 확충에 투입할 계획이며 2027년까지 웨이퍼 생산능력을 월 42만 장으로 늘린다는 방침이다. 상장을 계기로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지와의 경쟁이 심화할 수 있다는 관측이 나오는 가운데, 청약 기간 중 경쟁사 주가가 동반 하락한 것으로 전해졌다.