퀄컴이 아마존웹서비스(AWS)와 차세대 AI 추론용 반도체를 공동 개발하는 다년 협약을 체결했다. 아마존은 구매액에 따라 최대 40억 달러(약 5조 4천억 원) 규모의 신주인수권을 확보하게 된다.
이번 협력은 클라우드 데이터센터에 필요한 커스텀 AI 칩 개발을 목표로 하고 있다. 두 업체는 협약을 통해 AWS의 인프라 요구 사항에 맞춘 전문화된 칩 설계에 집중할 것으로 보인다. 퀄컴의 기술력과 AWS의 시장 규모가 결합되면서 업계 표준 설정에 영향을 미칠 가능성이 있다.
신주인수권은 아마존의 향후 구매 규모에 따라 단계적으로 부여될 예정이다. 이는 장기적 협력 의도를 반영한 것으로, 두 회사 모두 AI 인프라 고도화에 대한 투자 의지를 보여주는 신호다.