화웨이가 미국의 수출 규제 속에서도 인공지능 기술을 공개하며 엔비디아를 대체하기 위한 행보를 이어간다.
화웨이의 순환 회장인 왕 타오는 17일 상하이에서 열리는 연례 정상회의에서 2027년 상용화 예정인 ‘어센드 960’ AI 칩을 발표할 예정이다. 시장에서는 해당 칩이 최첨단 AI 모델을 학습시킬 수 있을 정도의 성능을 갖췄는지에 주목하고 있다.
화웨이 감독위원회 궈핑 회장은 이달 초 신입사원 대상 내부 회의에서 어센드 칩이 중국과 해외에서 사용되는 모든 AI 모델을 구동할 수 있도록 하겠다는 목표를 제시했다. 궈핑 회장은 칩 아키텍처 혁신을 통해 기술 격차를 줄이고 있으며, 프로세서 제조 초기에는 선도적이지 않았던 애플도 아키텍처 재설계와 소프트웨어 최적화를 통해 뛰어난 사용자 경험을 구현했다고 설명했다.
화웨이의 AI 반도체는 중국 내외에서 사용 범위를 넓히고 있다. 중국 AI 기업 딥시크는 내몽골에 건설 중인 데이터센터에서 AI 모델을 운영하기 위해 최소 16만 개의 화웨이 어센드 950DT 칩을 배치할 계획이다. 화웨이는 말레이시아와 이집트 등 해외 시장 진출도 검토하고 있는 것으로 전해졌다.
화웨이는 미국의 장기적인 수출 규제에 대응해 중국의 핵심 기술 자립을 추진하는 움직임을 이끌고 있다. 동시에 중국 기술 생태계를 해외로 확산하는 작업에도 나서고 있다.
어센드 960은 현재 화웨이의 어센드 950 제품군을 잇는 차세대 AI 가속기다. 딥시크가 선호하는 어센드 950DT는 고성능 AI 추론 작업을 위해 더 빠르고 용량이 큰 메모리를 탑재한 제품이다. 화웨이는 2028년 출시를 목표로 어센드 970도 계획하고 있으며, 각 세대의 칩마다 이전 세대보다 연산 능력을 두 배로 높인다는 계획을 제시했다.
그러나 화웨이의 AI 칩은 아직 엔비디아의 최상위 제품과 성능 격차를 보이고 있다. 딥시크와 같은 중국의 최첨단 AI 연구기관들은 모델 학습 과정에서 여전히 미국산 엔비디아 칩에 크게 의존하고 있으며, 학습이 끝난 모델을 운영할 때 국내 반도체를 활용하는 방식이 주로 사용되고 있다.
생산능력 부족도 화웨이의 과제로 지적된다. 모건스탠리는 중국의 컴퓨팅 수요 시장이 2030년 6460억 위안, 약 960억 달러 규모에 이를 수 있다고 추정했다. 엔비디아의 최신 블랙웰 프로세서는 중국에 직접 공급되지 않고 있으며, 화웨이는 부품 공급 부족을 이유로 최근 어센드 950DT의 가격을 60% 인상했다.
화웨이는 제한된 장비 환경에서 기술 격차를 줄이기 위해 새로운 방식도 도입하고 있다. 최근 공개한 ‘로직 폴딩’ 기술을 비롯해 칩 기술을 개선하는 방안을 추진하고 있으며, 최대 10만 개의 어센드 칩을 하나의 클러스터로 연결할 수 있는 ‘슈퍼팟’ 구조도 선보였다.
슈퍼팟 구조는 통합버스 네트워킹 프로토콜을 통해 데이터 전송 속도를 높이는 방식이다. 화웨이는 다이 설계, 첨단 패키징, 랙 단위 시스템 구조, 광 네트워킹, 소프트웨어와 하드웨어의 공동 최적화 등을 통해 개별 칩 성능의 한계를 보완할 수 있다고 설명하고 있다.
화웨이는 메모리 분야에서도 자체 설계한 메모리 칩을 탑재한 어센드 950을 선보였다. 다만 구체적인 생산 현황은 충분히 공개하지 않았다.
미국의 수출 규제로 인해 화웨이를 비롯한 중국 AI 반도체 업체들은 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 테크놀로지가 생산하는 최신 AI 메모리 제품에 대한 접근도 제한받고 있다.