기둥 내부를 60% 비워 무게는 줄이되 내진 성능은 그대로 유지하는 중공 PC 기둥 기술이 개발됐습니다.
이 신기술은 일반 크레인으로 설치가 가능해 공사 공정의 부담을 낮출 것으로 기대됩니다. 특히 반도체 공장과 같은 설비 투자 현장에서 설치 효율이 높아지면 공사 기간을 최대 30% 단축할 전망이라고 전해졌습니다.
업계에서는 무게와 시공 시간을 동시에 줄이려는 접근이 공정 리드타임 단축으로 이어질지 주목하고 있습니다. 다만 실제 적용 범위와 성능·공정 효과의 검증은 후속 보급과 현장 적용 결과를 통해 확인될 것으로 보입니다.