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경제·금융
인텔 CEO '내년 메모리 부족 더 심각'…첨단 패키징으로 반격
메모리 가격이 기존 대비 최대 7배까지 상승하며 내년 공급난이 심화될 전망 인텔이 첨단 패키징 기술로 시장 리더십 탈환에 나섬 이석희 수석부사장이 주도적으로 기술 경쟁력 강화 추진
AI경제·금융
삼성전자, 일본 요코하마에 '첨단 패키징 연구소' 개소…AI 반도체 기술 동맹 강화
삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 개설했습니다. 일본 정부 보조금을 받고 현지 소부장 기업과 기술 협력을 추진합니다. AI 반도체 초미세화 공정 개발을 통해 한·일 기술 동맹을 강화하는 전략입니다.
AI경제·금융
TSMC, 첨단 공정·패키징에 42조원 자본지출 승인
TSMC 이사회가 첨단 공정·패키징 개발에 42조원 자본지출을 승인했다. 소니가 2조5천억원 규모 지분 투자를 결정, TSMC 법인 주식을 매입한다. 차세대 이미지 센서 반도체를 2029년 양산 목표로 공동 개발할 예정이다.
경제·금융
충청권 메가프로젝트 착공…삼성 온양 HBM 패키징
삼성전자 온양 패키징 팹의 HBM 첨단 패키징 라인이 착공됐다. 충청권 첨단 프로젝트 3개 사업이 발표 4개월 만에 조기 착공에 돌입했다. 지자체의 신속한 인허가 지원이 추진 속도를 만든 것으로 전해졌다.
AI경제·금융
LG이노텍, 미국서 피지컬 AI 인재 30명 초청…'이노 커넥트' 개최
LG이노텍이 미국 16개 대학의 석·박사급 인재 30여 명을 초청해 '이노 커넥트' 행사를 개최했다. 피지컬 AI와 첨단 패키징 등 미래 성장 동력을 이끌 핵심 인재 확보에 나섰다. 기술 리더십 공유를 통해 글로벌 인재 네트워크 구축을 추진 중이다.
AI경제·금융
젠슨 황, 실적 발표 앞두고 대만 방문…엔비디아 공급망 점검 나서
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 23일 대만에 입국해 주요 반도체·서버 협력사 경영진과 비공개 회동에 나설 것으로 알려졌다. TSMC는 2026년 자본지출 전망을 600억~640억 달러로 상향했으며, 첨단 공정과 첨단 패키징 생산능력을 확대하고 있다. 엔비디아의 26일 2분기 실적 발표를 앞두고 고대역폭 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 및 서버 공급망 확보가 주요 현안으로 부상하고 있다.
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