삼성전자는 창립 57주년을 맞아 이재용 회장이 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점(APL)을 방문했다고 전했습니다.
이 회장은 AI 반도체 성능을 좌우하는 후공정 기술을 직접 챙기며, 미래 경쟁력 확보를 위한 현장 경영에 나섰다고 보도됐습니다. 후공정은 반도체 성능과 직결되는 핵심 공정으로, 기술 점검과 학습이 중요하다는 맥락에서 이번 방문의 의미가 부각됩니다.
이번 행보는 글로벌 연구거점과의 연계를 강화하는 메시지로 해석될 수 있으며, 향후에도 AI 반도체 관련 기술 고도화에 대한 투자·관리 필요성이 이어질 것으로 관측됩니다.