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경제·금융
삼성전자, 일본 요코하마에 '첨단 패키징 연구소' 개소…AI 반도체 기술 동맹 강화
삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 개설했습니다. 일본 정부 보조금을 받고 현지 소부장 기업과 기술 협력을 추진합니다. AI 반도체 초미세화 공정 개발을 통해 한·일 기술 동맹을 강화하는 전략입니다.
AI경제·금융
반도체 소재 전쟁, 한국 기술 우위 vs 중국 물량 공세
한국, 첨단 반도체 소재 기술에서 대만 대비 2배 격차 유지 중국은 기술보다 범용 소재 자급화·물량 공세로 한국 소부장 압박 정부, 100조 원대 'K-소부장' 투자로 경쟁력 강화 추진
경제·금융
중국 '15·5 계획' 2026~2030 본격화…내륙 기회 확대
중국이 2026~2030년 '15·5 계획'으로 미래산업 육성을 추진한다. 첨단 소부장 중심으로 중서부 내륙까지 우리 기업 진출 기회가 확대될 전망이다. 세부 지원과 참여 조건은 후속 확인이 필요하다.
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