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  1. 경제·금융

    화웨이, 미국 수출 규제 속 엔비디아 추격…2027년 상용화 AI 칩 공개

    화웨이가 미국의 수출 규제에 맞서 2027년 상용화 예정인 ‘어센드 960’ AI 칩을 공개한다. 화웨이는 중국 내 AI 반도체 자립과 글로벌 시장 진출을 추진하며 엔비디아와의 경쟁을 본격화하고 있다. 다만 생산능력 부족과 최첨단 메모리 접근 제한으로 인해 엔비디아와의 기술 격차 해소에는 여전히 과제가 남아 있다.

    · 중국, 상하이

    AI