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  1. 경제·금융

    반도체 공장 공기 30% 단축, 중공 PC 기둥 개발

    중공 PC 기둥은 내부를 60% 비워도 내진 성능을 유지하는 기술로 소개됐다. 일반 크레인 설치가 가능해 반도체 공장 공정에서 공사 기간을 최대 30% 단축할 전망이다. 현장 적용과 효과 검증이 관건으로 남아 있다.

    2026년 10월 27일

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