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경제·금융
젠슨 황, 실적 발표 앞두고 대만 방문…엔비디아 공급망 점검 나서
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 23일 대만에 입국해 주요 반도체·서버 협력사 경영진과 비공개 회동에 나설 것으로 알려졌다. TSMC는 2026년 자본지출 전망을 600억~640억 달러로 상향했으며, 첨단 공정과 첨단 패키징 생산능력을 확대하고 있다. 엔비디아의 26일 2분기 실적 발표를 앞두고 고대역폭 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 및 서버 공급망 확보가 주요 현안으로 부상하고 있다.
AI경제·금융
아지노모토, AI 소재 수요 급증으로 부상
아지노모토가 AI 데이터센터 인프라 확대에 따라 반도체 패키징 소재 시장 95% 이상을 장악한 핵심 수혜 기업으로 부상했다. AI 공급망 분석이 메모리와 전력에 집중되는 가운데 패키징 같은 뒷단 공정의 중요성이 새로이 부각되고 있다. 반도체 병목이 상류에서 하류로 이동하면서 소재 공급자의 전략적 가치가 높아지고 있다.
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