마이크로소프트는 자체 설계 3세대 AI 칩 '마이아 300'를 공개하며 내년 100만 개를 배치하겠다고 밝혔습니다. 마이크로소프트는 올해 1,750억 달러를 투자해 AI 인프라를 확충하고, 엔비디아 의존도를 줄이겠다는 목표를 함께 내놨습니다.
이번 계획은 특정 칩 공급자에 대한 의존을 낮추려는 전략으로 읽힙니다. 대규모 물량 배치는 자체 칩 생태계를 확장하고, 데이터센터 등 인프라 기반 위에서 운영 효율을 높이려는 의도로 해석됩니다.
AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 마이크로소프트의 자체 칩 도입 속도는 향후 공급망 협상과 비용 구조에 영향을 줄 수 있습니다. 배치 시점은 내년으로 제시됐으며, 구체적인 적용 범위는 추가 공개가 이어질 것으로 보입니다.