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  1. 경제·금융

    TSMC, 첨단 공정·패키징에 42조원 자본지출 승인

    TSMC 이사회가 첨단 공정·패키징 개발에 42조원 자본지출을 승인했다. 소니가 2조5천억원 규모 지분 투자를 결정, TSMC 법인 주식을 매입한다. 차세대 이미지 센서 반도체를 2029년 양산 목표로 공동 개발할 예정이다.

    2026년 8월 12일 · 대만, 타이베이

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