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경제·금융
헨켈, 가산디지털단지에 반도체 패키징 R&D센터 설립
서울시와 헨켈이 가산디지털단지에 반도체 패키징 R&D센터를 조성한다. 헨켈은 2031년까지 121억 원을 투자하고 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다. 패키징 기술 역량 강화가 서울의 산업 경쟁력과 고용에 기여할지 주목된다.
경제·금융
삼성, 온양에 46조 투입해 HBM 패키징 거점 착공
삼성전자가 온양에 46조 원 규모의 첨단 반도체 패키징 라인을 착공했다. 이번 사업은 HBM 핵심 거점 구축을 위한 충청 메가프로젝트 첫 삽으로 소개됐다. 지자체의 신속한 행정 지원이 착공 속도를 뒷받침한 것으로 전해진다.
AI경제·금융
삼성 충청권 144조 투자 첫 착공…온양 HBM 거점
정부 3대 메가프로젝트 발표 4개월 만에 충청권에서 첫 착공이 시작됐다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 6조 원을 투입해 HBM 패키징 팹을 신설하고 2028년 6월 가동을 목표로 한다. 온양의 AI 반도체 HBM 핵심 거점 도약 가능성이 제기된다.
AI