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1. 경제·금융속보

   TSMC 주가 8.62% 급등, 2,395 TWD… 지진 영향 제한 속 AI 패키징 소식

   TSMC 주가가 7월 31일 2,395 TWD로 8.62% 급등했다. 구마모토 지진 후 생산 재개와 EMIB-like 패키징 개발 소식이 배경으로 작용했다. 52주 고점 근처에서 거래량 3,259만 주를 기록하며 시장 주목을 받았다.

   2026년 7월 31일

2. 경제·금융

   케냐, 마우서밋-엘도렛-말라바 도로 확장 사업 예비타당성 조사 착수

   케냐 정부, KeNHA·AIIB와 협력해 마우서밋-엘도렛-말라바 도로 확장 사업 예비타당성 조사 개시. 북부회랑의 핵심 구간인 이 도로를 왕복 4차선으로 확장, 2027년 중반 계약 체결 목표. MCDF의 보조금 지원과 리로니-마우서밋 구간 착공 등 나이로비-말라바 전 구간 개선 사업과 연계.

   2026년 7월 22일

3. 경제·금융

   AI 투자 둔화 신호… 빅테크 자금 부담에 HBM 수요 불확실성 증가

   AI 투자 둔화 신호에 따라 빅테크의 막대한 설비투자 부담이 가중되고 있다. HBM 등 고성능 반도체 수요의 불확실성이 증가하면서 업계가 주목하고 있다. IBM 등 소프트웨어 기업은 구매 감소로, 오라클은 차입투자 확대로 각각 어려움을 겪고 있다.

   2026년 7월 18일