정부 3대 메가프로젝트 착공…삼성 온양 HBM

충청권 ‘정부 3대 메가프로젝트’ 발표 4개월 만에 삼성전자 온양캠퍼스에서 HBM 패키징 팹 착공이 시작됐다. 삼성은 6조 원을 투입해 2028년 6월 가동을 목표로 한다.

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2건11월 12일

핵심 전개

같은 사실을 전한 기사들은 하나로 묶고, 최초 보도부터 후속 보도까지 시간순으로 정리합니다.

핵심 전개 111. 12. 11:01

충청권 첫 착공: 삼성 온양 HBM 패키징

정부 3대 메가프로젝트 발표 4개월 만에 충청권에서 첫 착공이 시작됐다고 전해졌다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 6조 원을 투입해 HBM 패키징 팹을 신설하고, 2028년 6월 가동을 목표로 한다. 기사에서는 온양이 AI 반도체 HBM의 핵심 거점으로 부상할 가능성이 제기된다고 밝혔다.