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경제·금융
삼성, 온양에 46조 투입해 HBM 패키징 거점 착공
삼성전자가 온양에 46조 원 규모의 첨단 반도체 패키징 라인을 착공했다. 이번 사업은 HBM 핵심 거점 구축을 위한 충청 메가프로젝트 첫 삽으로 소개됐다. 지자체의 신속한 행정 지원이 착공 속도를 뒷받침한 것으로 전해진다.
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삼성 충청권 144조 투자 첫 착공…온양 HBM 거점
정부 3대 메가프로젝트 발표 4개월 만에 충청권에서 첫 착공이 시작됐다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 6조 원을 투입해 HBM 패키징 팹을 신설하고 2028년 6월 가동을 목표로 한다. 온양의 AI 반도체 HBM 핵심 거점 도약 가능성이 제기된다.
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