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경제·금융
충청권 메가프로젝트 착공…삼성 온양 HBM 패키징
삼성전자 온양 패키징 팹의 HBM 첨단 패키징 라인이 착공됐다. 충청권 첨단 프로젝트 3개 사업이 발표 4개월 만에 조기 착공에 돌입했다. 지자체의 신속한 인허가 지원이 추진 속도를 만든 것으로 전해졌다.
AI경제·금융
삼성 충청권 144조 투자 첫 착공…온양 HBM 거점
정부 3대 메가프로젝트 발표 4개월 만에 충청권에서 첫 착공이 시작됐다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 6조 원을 투입해 HBM 패키징 팹을 신설하고 2028년 6월 가동을 목표로 한다. 온양의 AI 반도체 HBM 핵심 거점 도약 가능성이 제기된다.
AI경제·금융
삼성, 온양에 46조 투입해 HBM 패키징 거점 착공
삼성전자가 온양에 46조 원 규모의 첨단 반도체 패키징 라인을 착공했다. 이번 사업은 HBM 핵심 거점 구축을 위한 충청 메가프로젝트 첫 삽으로 소개됐다. 지자체의 신속한 행정 지원이 착공 속도를 뒷받침한 것으로 전해진다.
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