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  1. 경제·금융

    삼성 충청권 144조 투자 첫 착공…온양 HBM 거점

    정부 3대 메가프로젝트 발표 4개월 만에 충청권에서 첫 착공이 시작됐다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 6조 원을 투입해 HBM 패키징 팹을 신설하고 2028년 6월 가동을 목표로 한다. 온양의 AI 반도체 HBM 핵심 거점 도약 가능성이 제기된다.

    · 대한민국, 온양

    AI